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在本周南京举办的ICCAD2019上,当媒体询问有关台积电订单状况时,台积电南京厂总经理罗镇球表示最近大部分晶圆厂的产能都很紧张,如果最近拿不到足够的产能,可能要耐心等一段时间、或是等下一次市场成长的机会再上量。他还强调,六个月前确实市场很疲软,谁也无法预料到今天的火爆,但是做半导体要不忘初心,要有恒心,不要管市场跌宕起伏(长期看好未来)就会有收获。
台积电目前是全球半导体晶圆代工龙头,占据全球50.5%的市场份额,远超过排名第二的三星,因此台积电的产能能反映主要半导体市场状况。
另外据媒体报道,封测厂订单也出现爆满现象,据称华为海思将原本在台湾封测的订单,转给长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)等国内封测厂商,且订单量还在不断增加。
由于国内半导体产业需求快速增长,美国将部分国内杰出终端厂商列入实体清单后,这些企业加大对国内供应链的扶持力度后,国产替代进程也会相应加快。7月份开始,长电科技、华天科技两家厂商就处于满产状态,此外,当前晶方科技也已进入满载运行状态,国内内封测厂商纷纷满产,发展迎来拐点。
目前我国集成电路市场需求接近全球1/3,产值却不足全球10%(根据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军的最新报告,2019年中国设计业产值突破3000亿元),整体自给率尚不足20%,据智研咨询预测,2019年我国集成电路供需缺口将进一步增长至880亿美金。
另据前瞻产业研究院数据,2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看,中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年,中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%,比全球销售额增速的4.0%高12.1%,我国集成电路封测市场潜力巨大。